熱分析試驗(yàn)風(fēng)速溫度分布測(cè)定微型環(huán)境傳感器

產(chǎn)品名稱(chēng): 熱分析試驗(yàn)風(fēng)速溫度分布測(cè)定微型環(huán)境傳感器

產(chǎn)品型號(hào): SAN-303

產(chǎn)品特點(diǎn): 熱分析試驗(yàn)風(fēng)速溫度分布測(cè)定微型環(huán)境傳感器
日本 Syscom 超小型環(huán)境傳感器「SAN-303」是專(zhuān)門(mén)針對(duì)“熱分析試驗(yàn)、風(fēng)速-溫度分布測(cè)定"開(kāi)發(fā)的多合一微模塊，可在狹小空間或高密度布點(diǎn)場(chǎng)景下同時(shí)記錄風(fēng)速、風(fēng)向、溫度、濕度與氣壓，典型參數(shù)與特點(diǎn)如下（信息截至 2025-09）：
測(cè)量要素與范圍
風(fēng)速：0.1–5 m/s（可選 0–10 m/s）
風(fēng)向：0–359°（1° 分辨率，無(wú)死區(qū)）
溫度：-2

熱分析試驗(yàn)風(fēng)速溫度分布測(cè)定微型環(huán)境傳感器 的詳細(xì)介紹

熱分析試驗(yàn)風(fēng)速溫度分布測(cè)定微型環(huán)境傳感器

日本 Syscom 超小型環(huán)境傳感器「SAN-303」是專(zhuān)門(mén)針對(duì)“熱分析試驗(yàn)、風(fēng)速-溫度分布測(cè)定"開(kāi)發(fā)的多合一微模塊，可在狹小空間或高密度布點(diǎn)場(chǎng)景下同時(shí)記錄風(fēng)速、風(fēng)向、溫度、濕度與氣壓，典型參數(shù)與特點(diǎn)如下（信息截至 2025-09）：

測(cè)量要素與范圍

風(fēng)速：0.1–5 m/s（可選 0–10 m/s）
風(fēng)向：0–359°（1° 分辨率，無(wú)死區(qū)）
溫度：-20–70 ℃，±0.3 ℃
濕度：0–95 %RH，±3 %RH
氣壓：300–1 100 hPa，±1 hPa

物理規(guī)格

尺寸：19 mm × 24 mm × 40 mm（拇指大小）
重量：約 9 g（含外殼）
供電：3.3 V/5 V DC，50 mW
輸出：I2C / UART（數(shù)字）；可選 RS-485／CAN／LoRa 子板
采樣間隔：1 s–60 min 可設(shè)，內(nèi)置 8 kB FIFO

熱分析/試驗(yàn)場(chǎng)景應(yīng)用

服務(wù)器、半導(dǎo)體檢封測(cè)設(shè)備機(jī)殼內(nèi)部“熱點(diǎn)-氣流"映射；
LED 照明、車(chē)載 ECU 溫升-風(fēng)速耦合試驗(yàn)；
建筑/空調(diào)風(fēng)洞模型、1：50 縮尺試驗(yàn)的多點(diǎn)同步掃描；
與紅外熱像儀同步布點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)“溫度場(chǎng)＋流場(chǎng)"一體化數(shù)據(jù) 。

配套軟件

免費(fèi) Windows 軟件「SAN-Logger」：實(shí)時(shí)曲線(xiàn)、CSV 導(dǎo)出、多點(diǎn)顏色云圖；
提供 LabVIEW / Python 例程，方便集成到熱分析儀或環(huán)境艙控制平臺(tái)。

選型提示

SAN-303 為基本版；
SAN-303MUX 可串聯(lián) 32 只節(jié)點(diǎn)，共用 1 條總線(xiàn)，適合高密度網(wǎng)格布點(diǎn)；
若需更高風(fēng)速（>10 m/s）可搭配 Syscom ATVS-2020™ 系列熱線(xiàn)/葉輪探頭，通過(guò)同一軟件平臺(tái)混合采集。

一句話(huà)總結(jié)：SAN-303 是一款“19 mm 級(jí)五合一"微型環(huán)境傳感器，專(zhuān)為熱分析試驗(yàn)中的風(fēng)速-溫度-濕度-氣壓-風(fēng)向同步測(cè)定而設(shè)計(jì)，可在機(jī)殼、風(fēng)洞或縮尺模型內(nèi)高密度布點(diǎn)，

測(cè)量要素與范圍

風(fēng)速：0.1–5 m/s（可選 0–10 m/s）
風(fēng)向：0–359°（1° 分辨率，無(wú)死區(qū)）
溫度：-20–70 ℃，±0.3 ℃
濕度：0–95 %RH，±3 %RH
氣壓：300–1 100 hPa，±1 hPa

物理規(guī)格

尺寸：19 mm × 24 mm × 40 mm（拇指大?。?/div>
重量：約 9 g（含外殼）
供電：3.3 V/5 V DC，50 mW
輸出：I2C / UART（數(shù)字）；可選 RS-485／CAN／LoRa 子板
采樣間隔：1 s–60 min 可設(shè)，內(nèi)置 8 kB FIFO

熱分析/試驗(yàn)場(chǎng)景應(yīng)用

服務(wù)器、半導(dǎo)體檢封測(cè)設(shè)備機(jī)殼內(nèi)部“熱點(diǎn)-氣流"映射；
LED 照明、車(chē)載 ECU 溫升-風(fēng)速耦合試驗(yàn)；
建筑/空調(diào)風(fēng)洞模型、1：50 縮尺試驗(yàn)的多點(diǎn)同步掃描；
與紅外熱像儀同步布點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)“溫度場(chǎng)＋流場(chǎng)"一體化數(shù)據(jù) 。

配套軟件

免費(fèi) Windows 軟件「SAN-Logger」：實(shí)時(shí)曲線(xiàn)、CSV 導(dǎo)出、多點(diǎn)顏色云圖；
提供 LabVIEW / Python 例程，方便集成到熱分析儀或環(huán)境艙控制平臺(tái)。

選型提示

SAN-303 為基本版；
SAN-303MUX 可串聯(lián) 32 只節(jié)點(diǎn)，共用 1 條總線(xiàn)，適合高密度網(wǎng)格布點(diǎn)；
若需更高風(fēng)速（>10 m/s）可搭配 Syscom ATVS-2020™ 系列熱線(xiàn)/葉輪探頭，通過(guò)同一軟件平臺(tái)混合采集
。

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